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金圆股份融资融券信息显示，2023年2月27日融资净买入197.6万元；融资余额1.97亿元，较前一日增加1.01%。

融资方面，当日融资买入545.23万元，融资偿还347.63万元，融资净买入197.6万元。融券方面，融券卖出3.72万股，融券偿还2.44万股，融券余量12.55万股，融券余额148.56万元。融资融券余额合计1.99亿元。

金圆股份融资融券交易明细（02-27）

金圆股份历史融资融券数据一览

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